阅读下面的文字，完成下列小题。
材料一：
2019年1月24日，华为北京研究所，全球首款5G基站核心芯片——华为天罡正式发布。
材料一：
2019年1月24日，华为北京研究所，全球首款5G基站核心芯片——华为天罡正式发布。
2021届全国高考分科综合模拟测试卷语文答案
秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，华为在5G领域积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。
华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源功放和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等问题。
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2018年，华为奏响5G规模部署的序章，率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。
2019年1月9日，华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖；该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示：“华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。”
此外，华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片——Balong5000（巴龙5000）。这颗全新的5G芯片，体积更小、集成度更高，这是先进技术和设计的体现，用户也不担心网络问题，它能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，可以有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗，显著提升5G商用初期的用户体验，在5G领域无疑是一次很大的突破和成功。
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